關於微電子材料用底部填充膠的常見問答
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01.什麽是底部填充膠？
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大麵積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些UV膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
02.使用底部填充膠時，若固化後會產生氣泡，這是什麽原因，如何解決？
氣泡的產生一般是水汽，潮氣所致，由於車間的濕度一般是50%左右，因此PCB板若暴露在空氣中數小時後，PCB表麵會吸附部分潮氣，在底部填充膠固化時就會發生氣泡現象；
另外一個很常見的原因是底部填充膠沒有充分回到室溫也會造成此現象；
解決的辦法是在點膠前把PCB在110℃下烘烤一段時間，並確保膠水有充分的時間回到25℃的室溫。
03.在選擇底部填充膠哪些技術參數比較重要？
首先，需要根據芯片大小，焊球大小及間距和點膠工藝選擇合適的粘度；其次非常重要的是膠水的玻璃化轉變溫度(Tg)，熱膨脹係數(CTE)，這兩個參數主要影響產品的品質和可修複性。
04.膠粘劑不幹或不固化，主要是什麽原因，如何解決？
這個原因一般是阻焊劑和膠粘劑不兼容所致，最好是更換阻焊劑或錫膏，但現實一般不能這麽做；所以選擇和錫膏兼容的底部l填充膠；有時候對PCB板進行加熱，也能夠改善此類問題。
05.什麽是結構粘接劑？
結構粘結劑是指適用於粘結強渡很高的粘結部位或基材，可以替代焊接，鉚接，螺紋緊固等傳統的固定方式。特點在於可以粘結不同的基材，強度高，重量輕，應力分配均勻，抗疲勞性能好。
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